〖目 录〗
第一章 全球FPC产业概况
第一节 FPC简介
一、FPC定义
二、FPC的优点与功能
三、FPC的分类
四、软硬板应用领域与市场研究
五、高密度软板及应用领域研究
六、高密度软板发展趋势与技术要求
第二节 全球FPC产业近况
第三节 中国FPC产业概况
第二章 FPC关键原材料供应分析
第一节 基本概念及分类
一、FCCL
二、铜箔
三、PI
第二节 关键原材料的界定
第三节 全球FCCL市场分析
一、市场规模分析
二、产品结构分析
第四节 全球电解铜箔市场分析
第五节 全球压延铜箔市场分析
第六节 全球PI市场分析
一、市场规模分析
第七节 台湾FCCL市场分析
一、市场规模分析
二、主要供应商分析
第八节 台湾电解铜箔市场分析
一、市场规模分析
二、主要供应商生产概况
三、进出口分析
第九节 台湾压延铜箔市场分析
第十节 台湾PI市场分析
第十一节 中国大陆FCCL市场分析
第三章 全球FPC市场分析
第一节 日本FPC市场分析
第二节 东南亚FPC市场分析
第三节 南韩FPC市场分析
第四节 北美FPC市场分析
第五节 欧洲FPC市场分析
第六节 台湾FPC市场分析
第七节 中国大陆FPC市场分析
一、基本概况
二、市场规模分析
三、产量分析
四、价格走势分析
五、行业最新发展动态
六、FPC发展预测
1、产值发展预测
2、产量发展预测
第四章 中国FPC行业发展前景分析
第一节 市场需求结构趋势
一、产品市场全球化
二、市场领域继续扩大
三、产品需求层次进一步提高
第二节 市场增长模式趋势
一、产业区域发展趋势
二、市场竞争者构成格局趋势
第三节 市场营利趋势
第四节 技术发展趋势
一、便携式产品朝着HDI技术发展
二、 FC为IC载板未来技术主流
三、 HDI软板、COF及软硬板是柔性板的技术主流
四、绿色环保技术将逐渐导入PCB生产
第五节 产品发展趋势
一、软硬板
二、双面覆晶薄膜软板
三、高密度互连软板
四、COF软板
五IC构装载板
第六节 FPC发展的技术难点
第五章 FPC市场需求预测
第一节 国际FPC市场需求预测
第二节 中国大陆FPC市场总体需求预测
第三节 FPC各应用领域市场需求预测
一、手机行业市场需求预测
二、显示器行业市场需求预测
三、笔记本电脑行业市场需求预测
四、消费性电子产品行业市场需求预测
1、数码相机
2、码摄像机
五、汽车相关行业市场需求预测
六、其他
第六章 FPC上游产业研究
第一节 FCCL产业研究
一、FCCL构成
二、2L FCCL与3L FCCL对比
第二节 部分FCCL厂家分析
第七章 业内部分FPC厂家分析
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第八章 FPC行业SWOT分析
第一节 当前FPC企业发展的优劣势分析
第二节 我国FPC企业的机会与威胁分析
一、FPC企业发展的市场机会分析
二、FPC企业发展面临威胁分析
第九章 FPC行业SWOT分析
第一节 当前FPC企业发展的优劣势分析
第二节 我国FPC企业的机会与威胁分析
一、FPC企业发展的市场机会分析
二、FPC企业发展威胁分析
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