〖目 录〗
第一章 PCB产业发展概况
第一节 PCB产业定义与产业特点
第二节 印制电路板产业发展概况
一、全球印制电路板产业现状
二、我国印制电路运行情况概述
三、我国已成为全球印制电路板大国
(一)我国印制板产业发展现状
(二)我国印制电路板工业面临新的发展机遇
第三节 台湾PCB产业现况分析
一、台湾PCB产业关联
二、台湾PCB厂商产能状况
三、台湾PCB业者发展动向
第四节 世界挠性PCB的现状与发展
一、世界挠性PCB发展概述
(一)应用领域的迅速扩大
(二)生产量的不断增加
(三)制造技术的不断进步
二、 世界挠性PCB主要生产国家(地区)的发展
(一)日本
(二)美国
(三)台湾
(四)全球性电路板产业现况
第二章 PCB技术综述
第一节 HDI
第二节 ALIVH
第三节 FVSS
第四节 软硬板
第五节 嵌入无源器件
一、嵌入无源器件实例
二、嵌入无源器件的局限
第六节 日本厂家手机线板工艺与技术指标统计
第三章 中国PCB行业外部发展环境展望
第一节 中国宏观经济发展环境预测
第二节 PCB行业相关经济指标预测
一、国民经济相关指标预测
二、PCB行业相关指标预测
第四章 PCB板市场分析
第一节 手机市场
第二节 内存模块
第三节 光电板
第四节 笔记本电脑与DV用PCB
第五节 汽车电子PCB
一、汽车电子PCB可靠性分析
第五章 产业链及行业相关性分析
第一节、石化装备
一、行业相关性分析
二、石化装备业运行分析及未来预测
第二节、电力行业
一、行业相关性分析
二、电力行业运行分析及未来预测
第三节、冶金行业
一、行业相关性分析
二、钢铁行业运行分析及未来预测
第四节、汽车工业
一、行业相关性分析
二、汽车工业运行分析及未来预测
第五节、船舶行业
一、行业相关性分析
二、船舶行业运行分析及未来预测
第六节、纺织行业
一、行业相关性分析
二、纺织行业运行分析及未来预测
第七节、其他相关上下游行业
第六章 PCB关键原材料产业分析
第一节 铜箔基板
一、中国市场分析
二、硬板用铜箔基板
1、全球市场分析
2、台湾市场分析
三、软板用铜箔基板
1、全球市场分析
2、台湾市场分析
第二节 电解铜箔
一、全球市场分析
二、中国大陆市场分析
三、台湾市场分析
第三节 压延铜箔
第四节 玻纤布
一、全球市场分析
二、中国大陆市场分析
三、台湾市场分析
第五节 PI
第七章 业内部分重点企业分析
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第八章 PCB行业SWOT分析
第一节 当前PCB企业发展的优劣势分析
第二节 我国PCB企业的机会与威胁分析
一、PCB企业发展的市场机会分析
二、PCB企业发展面临威胁分析
第九章 PCB行业投资机会与风险展望
第一节 PCB行业投资机会
一、PCB行业区域投资机会
二、PCB出口市场投资机会
三、PCB企业的多元化投资机会
第二节 PCB行业投资风险展望
第十章 PCB行业竞争格局展望
第一节 PCB行业的发展周期
第二节 PCB行业历史竞争格局综述
第三节 PCB行业企业竞争状况分析
第四节 PCB行业国际竞争者的影响
第五节 PCB行业竞争格局展望
第十一章 PCB产业发展趋势分析
第一节 新型电子元器件发展与展望
一、电子元器件发展思路
二、电子元器件发展重点
三、电子元器件行业预期发展目标
四、加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议
第二节 全球PCB发展与需求分析
第三节 全球印制电路板发展动向
第四节 从EPC展览会看世界PCB发展趋势
第五节 我国PCB产业发展展望
第六节 PCB行业新的市场增长点
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