第一章 半导体跨国公司在华经营状况分析
第一节 背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
三、中国半导体产业现状
第二节 主要半导体跨国公司在华经营情况分析
一、经营特点
二、经营现状分析
第三节 半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
二、制约因素
第二章 中国半导体行业市场发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
第二节 中国半导体行业政策环境分析
一、半导体产业政策解读
二、半导体相关产业政策影响分析
三、半导体进出口政策分析
第三节 中国半导体行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节 中国半导体行业技术环境分析
第三章 中国半导体产业发展现状透析
第一节 中国半导体产业发展历程
第二节 中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
四、半导体集成电路类别
第三节 中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名
第四章 中国晶圆制造产业运行形势透析
第一节中国晶圆制造产业发展概述
第二节中国晶圆制造产业运行动态分析
第三节 中国晶圆制造业预测分析
第五章中国半导体封装产业发展分析
第一节半导体封装产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节半导体封装材料整体市场状况分析
一、引线框架市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
二、塑封料市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节半导体封装材料市场发展驱动因素分析
第六章中国半导体功率器件市场发展分析
第一节半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节 中国半导体功率器件市场预测
第七章中国半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节 中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求(庞大的市场需求)
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节中国半导体分立器件行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略
第八章中国LED产业运行状况分析
第一节 中国LED市场现状分析
一、LED现状概述
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的优势
五、LED应用市场现状分析
第二节 中国高亮度LED市场分析
一、高亮度LED制程技术分析
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
四、高亮度LED的发展趋势
第三节 半导体照明现状及前景预测
一、LED应用发展趋势
二、半导体照明的短期发展方向
三、LED将走向通用照明领域
四、我国LED照明灯具的设计开发趋势
第九章 中国半导体分立器件产量统计分析
第一节 全国半导体分立器件产量分析
第二节 全国及主要省份半导体分立器件产量分析
第三节 半导体分立器件产量集中度分析
第十章 中国半导体器件进出口数据监测分析
第一节 中国半导体器件进口数据分析
一、进口数量分析
二、进口金额分析
第二节 中国半导体器件出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节 中国半导体器件进出口平均单价分析
第四节 中国半导体器件进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析
第十一章 中国半导体行业数据监测分析
第一节 中国半导体行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 中国半导体行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 中国半导体行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 中国半导体行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 中国半导体行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第十二章 中国半导体产业市场竞争分析
第一节 中国半导体产业竞争格局分析
一、半导体产业市场集中度分析
二、半导体行业集中度分析
第二节中国半导体优势企业竞争战略分析
一、研发战略
二、营销战略分析
1、顾客满意战略
2、产品策略
3、品牌策略
4、销售渠道
5、营销新模式
三、人力资源
1、高承诺企业组织
2、激励体系
第十三章中国半导体分立器件产业优势企业关键性财务分析
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业收入及盈利指标
三、企业资产状况分析
四、企业成本费用构成情况
五、企业竞争力分析
第十四章 全球半导体原材料市场分析
第一节 半导体原材料行业概述
第二节 全球半导体原材料市场分析
第三节 中国半导体原材料市场分析
第四节 中国半导体原材料主要厂商分析
一、峨嵋半导体材料厂
二、有研半导体材料股份有限公司
第十五章 半导体专用设备产业发展分析
第一节 半导体专用设备产业发展概况
一、发展现状
二、主要特征
三、发展热点
第二节 半导体专用设备发展销售预测分析
一、市场发展现状
二、细分产品晶圆处理设备
三、细分产品封装设备
四、细分产品测试设备
第十六章 中国IC设计市场分析
第一节 设计行业概述
一、设计行业特点
二、IC设计流程
三、IC设计方法演进路线
四、SOC主要特性及关键技术
五、IC设计业务模式
六、IC设计竞争力影响因素
第二节 中国IC设计行业分市场分析
一、中国消费类IC设计市场分析
二、中国通信IC设计市场分析
三、中国工业控制类IC设计市场分析
第十七章 中国IC制造市场概述
第一节 中国IC制造市场概述
第二节 全球及中国主要IC制造厂商分析
第十八章 中国IC封测市场分析
第一节 IC封测概述
第二节 主要IC封装技术比较
第三节 全球及中国IC封测市场现状分析
第四节 中国主要IC封测厂商
第五节 几IC封装发展趋势
第十九章 半导体行业投资前景及发展策略分析
第一节 半导体行业投资前景分析
第二节 半导体行业投资风险预警
第三节 半导体行业投资策略及建议
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